Hogyan lehet illeszteni a hőmérsékletet és a nyomást a szilikon címkék termikus átvitelekor?
1. A hőmérséklet meghatározza a térhálósodás mértékét
Szilikon vulkanizációs hőmérsékleti tartomány:
Szilárd szilikon (HTV): 150-180 fok (a vulkanizátor típusától függően, például a bis -2- pentane vulcanizer nagyobb vagy egyenlő 160 fokos vagy egyenlő);
Folyékony szilikon (LSR): 170-200 fok (adapt típusú platina katalitikus rendszer, a túl alacsony hőmérséklet hiányos vulkanizációhoz vezet).
Tinta-kikeményedési hőmérséklet: A szilikon-specifikus tintának meg kell értenie az olvadt állapotot, és befejeznie kell a térhálósítási reakciót, általában 160-180 fokot (például a japán murakami szilikon tinta 170 fok × 15 másodperc).
A kulcsfontosságú pontok illesztése:
A hőmérsékletnek meg kell felelnie a szilikon vulkanizációjának és a tinta -gyógyítás követelményeinek egyidejűleg, és a szilikon szubsztrát követelményeinek érvényesülnek.
Példa: Ha az LSR szubsztrát vulkanizációs hőmérséklete 180 fok, akkor a termikus átviteli hőmérsékletet 180-190 fokra kell állítani, még akkor is, ha a tinta ajánlott hőmérséklete kissé alacsonyabb.
2. A nyomás befolyásolja az interfész kötését és a diffúziót
Nyomáshatás mechanizmus:
Fizikai kötés: Tegye fel az átviteli filmet, hogy teljes mértékben érintkezzen a szilikon felületével, és távolítsa el a légrést;
Molekuláris diffúzió: elősegíti a tinta molekulák behatolását a szilikon felületére (a diffúziós mélység körülbelül 1-5 μM).
Nyomás -tartomány referencia:
Lapos szilikon címke: 0. 5-1. 5MPA (például mobiltelefon -kulcsátvitel);
Ívelt vagy vastag falú szilikon címke: 1. 5-3 MPa (például szilikon karkötő, tömítőgyűrű).
A nyomás és a hőmérséklet szinergetikus hatása:
A szilikon viszkozitása magas hőmérsékleten csökken, és ugyanaz a nyomás nagyobb érintkezési területet kaphat. Ezért a nyomás megfelelően csökkenthető, ha a hőmérséklet emelkedik (például 1,5 mPa 190 fokos és 2mPa 170 fokon).