A magas fényű szitanyomás-szilikon folyamatban a buborékok nyomtatásának problémája közvetlenül befolyásolja a termék felületi síkosságát, fényességét és hozamát, különösen olyan forgatókönyvekben, amelyek magas átláthatóságot vagy tükörhatásokat igényelnek (például elektronikus berendezések és autóipari belső alkatrészek). A buborékhibák jelentősen csökkentik a termék értékét. Az alábbiakban egy szisztematikus megoldást találunk erre a problémára, amely négy dimenziót lefed: Anyagok, folyamatok, felszerelések és a környezeti ellenőrzés:
I. Anyagválasztás és előkezelés
1. Szilikon rendszer optimalizálása
Válassza az alacsony viszkozitású, alacsony felületű feszültségű szilikont
A nagy viszoritású szilikon könnyen beágyazható a levegőbe, és gyenge folyékony. Javasoljuk, hogy az adalék-típusú vagy kondenzációs típusú szilikont használjon, amelynek viszkozitása kevesebb vagy egyenlő, 5 0 00mPa · s (például Dow Corning SE1700, Shin-etsu ke -45 t), és csökkenti a viszkózust 0,5% -2}}}% -os olajbuborék hozzáadásával. maradék.
Adja hozzá a defoamer -t
Adjunk hozzá 0. 1% -0. Figyelembe kell venni a szennyeződés és a szilikon rendszer kompatibilitását. Javasoljuk, hogy végezzen egy kis tesztet az első megerősítéséhez.
2. képernyő és tinta előkezelése
Szitanytisztítás és pusztítás
Használjon izopropil -alkoholt vagy speciális szűrőtisztító szert a képernyő alapos tisztításához, a szennyeződések, például a zsír, a por stb. Távolításához, és kerülje az egyenetlen felületi feszültség miatt rögzített buborékokat.
A tinta eldöntése
Ha kétkomponensű tintát használunk, a vákuum gáztalanítás (a nyomás a keverés során bevezetett apró buborékok eltávolításához a keverés során a keverés során a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után a keverés után keverjük össze.
Ii. Folyamatparaméter -optimalizálás
1. Nyomtatási paraméterek vezérlése
Kaparónyomás és szög
Nyomás: 0.
Szög: 70 fok -80 fok (akut szög csökkentheti a szilikon és a szűrő közötti súrlódást, és elkerülheti a levegő beillesztését).
Nyomtatási sebesség
Ellenőrizze a sebességet 15-25 mm/s -nél, hogy a szilikon egyenletesen töltse ki a hálót, és a túl gyors sebesség miatt ne okozza a levegő beillesztését.
Tinta visszatérő késnyomás
A tinta visszatérő késnyomásának kissé alacsonyabbnak kell lennie, mint a kaparó (kb.
2. Nyomtatási környezet ellenőrzése
Hőmérséklet és páratartalom
Hőmérséklet: 20-25 fok (a túl magas hőmérséklet felgyorsítja a szilikon kikeményedését, és lerövidíti a buborékok menekülésének idejét).
Páratartalom: 40%-60%RH (a kondenzációs szilikon érzékeny a páratartalomra, és a magas páratartalom felgyorsíthatja a kikeményedési reakciót).
Légtisztítás
Működjön egy 100 osztályú tiszta helyiségben, hogy elkerülje a porrészecskék buborékkötési pontokká válását.
Iii. Felszerelések fejlesztése és kiegészítő eszközök
1. képernyő- és kaparó frissítés
Képernyőválasztás
Nagyfeszültségű képernyő: A 24N/cm-nél nagyobb vagy egyenlő feszültség (például SEFAR 165T) a nyomtatás során a képernyő deformációjának okozott levegőbefutás csökkentése érdekében.
Bevonatkezelés: Használjon anti-statikus, alacsony felszíni energiával bevont képernyőt (például a Kirlin KC -300) a szilikon és a szűrő közötti tapadást, és megkönnyítse a buborék menekülését.
Kaparó anyag
Használjon poliuretán kaparót (keménység 70-75 part)
2. segédfeszelő berendezés
Vákuumnyomtatóasztal
A nyomtatási folyamat során a vákuum folyamatosan húzódik (a nyomás kevesebb, mint a -0.
A kiadási film előzetes nyomása
A nyomtatás előtt használjon szilikon hengerrel a 0.
Iv. Üzemeltetési folyamat specifikációi
1. Réteges nyomtatás és kikeményedés
Több vékony bevonat
Az egyetlen nyomtatás vastagságát 20-30 μm -nél szabályozzuk, és a cél vastagságát több nyomtatás útján érik el (például 88 μm 3 nyomtatást igényelnek). Minden nyomtatás után hagyja, hogy a 2-3 percekben álljon, hogy a buborékok természetesen meneküljenek.
Lépéskérés
Kezdeti kikeményedés: A nyomtatás után először gyógyítson 60 fokos 10 percig, hogy kezdetben keresztkötést kapjon a szilikon felületére és rögzítse az alakot.
Végső kikeményedés: Melegítsen 120 fokot a teljes kikeményedéshez, hogy elkerülje a magas hőmérsékleten történő gyors kikeményedést, ami belső buborék -tágulást okozhat.
2. Hibafelismerés és átdolgozás
Online észlelés
Használjon AOI automatikus optikai ellenőrző eszközt a buborékhibák valós időben történő megfigyelésére, ± 0. 05 mm helymeghatározási pontossággal.
Átdolgozási folyamat
A helyi buborékterülethez használja a lézeres fűtést (5-10 w) a szilikon lokálisan lágyításához, majd egy szilikon tűt használjon ugyanazon szilikon -tétel befecskendezéséhez, és végül megszilárdíthatja az egészet.